고통 · 전예 심 칩 이 일제히 5G 칩 상용 으로 ‘ 전국 시대 ’ 에 들어갔다

올해의 MWC 통신대회는 취소됐지만 과학기술 거두들의 5G 칩의 면적 리듬은 여전하다. 다만 선상 발표회 형식을 선정한 것이다.2020년 5G가 주목받고 있는 것은 건설규모가 상승하고 5G 시장의 발기점인 것으로 보고 있다.

현재 전염병 상태에서 5G 칩 시장은 오히려 열도가 떨어지지 않고, 최근 2주 신상품이 빈번히 발송된다.26일 자광전은 차세대 5G 소C 칩 T7520, 같은 날 용용 XR2 플랫폼, 8cx 5G 칩 그룹을 발표했다.지난달 18일 고통은 3대 5G 모뎀 및 주파수 시스템을 발표했다.

집방 컨설팅 분석사 야오가양은 21세기 경제보도기자에 따르면 5G SoC 성능 면에서 몇 개의 측면: CPU 자체는 응용 프로그램의 처리 성능, AI 산력, 내장 5G Modem (모뎀) 의 다운로드 속도를 다운로드하는 가운데 이 세 부분은 각 공장의 비율이다.5G SoC 와 4G SoC를 비교하는 등 세 부분의 표현이 뚜렷한 상승, 2020년, 각 공장의 원칙적으로도 이 3방면의 성능으로 강화할 수 있다.

성능 향상과 동시에 각 집도 5G 칩 상용 속도를 가속화웨이, 자광전, 삼성, 연발과 5G 칩이 휴대전화에 상용되었다.

새로운 5G 칩 경쟁

현재 휴대전화 5G 기반칩을 내놓은 회사는 화웨이, 고통, 삼성, 연발과, 자광전 등이 각각 예민한 것으로 나타났다.고통 외에도 다른 4집은 모두 기반 칩을 모아 만든 5G SoC 칩을 내놓았다.

이 가운데 5G 키대 칩은 뛰어난 용맹 X50, 용맹 X55, 최신 발표된 X60, 워웨이의 블록5G01, 블록5000, 자광전 예리한 덩굴 V510, 연발과 Hellio M70, Exynos Modem 5100 등이 있다.

이미 발표된 5G SoC 칩은 주로 화위기린 990;삼성Exynos 980, Exynos 990;연발과 천천천 1000,천80;자광전 예민 호랑이 T7520, T7510 이다.

최신 진입한 제품은 고통의 X60 과 자광전 예리한 호랑이 T7520이다.

자광전 예기 측은 호랑이 T7520은 자광전 예리한 2대 5G 스마트폰 플랫폼으로 6nm EUV 프로세스를 채택해 성능이 향상되면서, 공모의 재생은 저조했다.또한 호사 T7520은 전장의 배경을 지원하며 5G NR TDD + FDD 반송을 지원하며 상하 행해수 기술은 100% 이상의 커버 범위를 높일 수 있다.Sub-6GHz 주파수와 NSA/SA 쌍모형을 지원하며 2G~5G 7모까지 홈페이지를 지원하며 SA 모드에서 하행 속도가 3.25Gbs를 넘어섰다.

야오카양은 이 프로세서에 전기를 적힌 6nm EUV 제도를 채택한 것으로 현재 업계에서 처음으로 이 프로젝트를 채택한 5G SoC 는 적어도 자광전 예가 선진 프로젝트에 있어서 이미 고통과 화웨이 등 대기업의 발걸음을 따라잡을 수 있다고 분석했다.그러나 현재 화웨이와 고통의 다음 제품 기획을 보면 5nm EUV 를 위주로 할 수 있기 때문에 자광전 은 이미 고통 등 큰 공장의 발걸음을 따라잡았지만, 어깨를 나란히 해야 할 시간이 조금 더 걸릴 것 같다"고 말했다.

그는 CPU 와 GPU 의 프로필 및 6nm EUV 등 규격에 따라 자광전 예리한 전략은 중저단시장을 먼저 잠그고 5G Modem 의 규격까지 미지원하지 않았고 종합적으로 보면 T7520 개의 잠그는 중국 가운데 5G 휴대전화 시장이 되어야 한다고 덧붙였다.

또다시 용맹 X60 을 살펴보면 용맹X60은 전 세계에서 5nm 공예를 채용하며 전 세계 최초의 주요 채널 및 그 그룹의 5G 기대를 지원해 지지하는 채널은 밀리미터 파와 6GHz 이하의 FDDDDD 및 TDDD 채널을 포함한다.속률 면에서는 용맹X60 이 가장 높은 7.5Gbps 다운로드 속도와 3Gbps의 업로드 속도를 달성할 수 있다.반송파 중합을 지원하지 않는 해결 방안에 비해 독립 조직망 모드 아래 6GHz 이하 주파수가 5G 독립 조직망 정상 속도가 배가된다.

고통은 2020년 1분기 용맹 X60 에 대한 용맹 X60을 선보일 계획이며 용맹 X60의 스마트폰을 2021년 초 선보일 예정이다.

올해 고통은 스마트폰의 상용 또는 X55 코디된 키대 칩 위주로, 야오카양은 "2020년 5G 휴대전화 시장으로 발전해 볼 때 프로세서와 5G Modem 의 코디와 함께 5G SoC(통합 5G Modem)의 두 가지, 865+x5555555는 그중 한 그룹으로 765/765g도 올해 중요한 주력 5G 제품이다.X60 상이 X55 에 비해 엄격히 말하면 별로 규격의 업그레이드 가 없다. 대체로 프로세스 의 업그레이드, mmWave 및 sub-6GHz의 반송파합된 기술의 도입 이다.

상용 비율 업그레이드

한편 5G 칩의 기술이 갱신되고 있다. 야오카양은 기자에게 장기적으로 5G 칩은 집성 노선으로 발전할 수 있고, 외양적인 방식은 과도기적인 방식이다.5G SoC 의 발전은 고통의 발걸음을 이어가며 mmwave 기능을 5G SoC에 합쳐 더욱 선진적인 프로세스를 채택할 것으로 보인다.기술이 발전한다면 5G Modem 의 5G SoC 는 2021년에 주류가 될 수 있을 것이다.

한편, 제조사들은 발표회에서도 상용 상황과 사용자 체험을 더 많이 언급하고 있으며, 이 칩도 휴대전화, CPE, PC, AR 등의 상용으로 점차 다가갔다.

휴대전화는 현재 가장 광범위한 응용 단말기, 현재 휴대전화 업체들이 총 10여 개의 5G 휴대폰을 내놓았고, 자광전 역시 5G 칩이 해신 F50 핸드폰에 탑재돼 있으며, 고통은 안탁계에서 가장 광범위하다.

Srategy Analytics 최신 발표한 연구보고서는 2020년까지 글로벌 5G 스마트폰 출하량이 1.99억대에 이른다고 지적했다.그러나 신형 관상 바이러스 폐렴의 영향과 글로벌 경제 완화는 올해 5G 스마트폰 판매량을 제한한다.

Srategy Analytics 총리는 켄 Hyers 는 2020년 전 세계 5G 스마트폰 출고량은 2019년 1900만대에서 10배를 넘어 1.99억대에 이른다.5G 세분시장은 올해 글로벌 스마트폰 업계에서 가장 빠른 부분이 될 것이다.소비자들은 더 빠른 5G 스마트폰이 더 풍부한 콘텐츠를 체험할 수 있기를 희망한다. 예를 들어 동영상이나 게임이다.5G의 침투율은 2019년 전 세계 스마트폰 출하량의 1% 에서 2020년 15% 로 성장할 것으로 예상된다.

Srategy Analytics 집행 중인 Neil Mawston 은 "2020년 상반기 5G 스마트폰 시장 규모가 예상보다 많이 약해졌지만, 우리는 역세가 통제되면 하반기 5G 스마트폰 시장이 강력하게 반등할 것으로 예상된다"고 덧붙였다.

휴대전화 외에도 화웨이, 전예 등 모두 CPE 제품을 출시했으며, 고통은 VR/AR 안경 속 2세대 5G 칩 플랫폼인 용용용XR2, 아엠 PC 단에 응용된 5G 칩 그룹인 아랍 8cx.

야오카양은 "XR2 가 고통의 위치에서 높은 계단 제품에 속하고 있으며, 같은 8cx는 5G PC 분야에서도 높은 계단 제품에 속하고 있으며, 현재 5G 시장의 발전은 여전히 맹아 단계에 처해 있지만 전체 수는 상대적으로 제한되어 있다고 분석했다.우리는 VR/AR 과 5G PC 시장의 성숙한 것으로 보고 있고 보수는 2021년, 소비시장이 5G가 가져올 수 있는 편의성을 받아들이고 나서야 차츰 보급할 기회가 있을 것 같다.

칩이 점점 성숙해지면서 누가 더 빨리 공모를 낮춰 원가를 낮추고 성공한 카드상용, 제일제대, 5G 이동 시대에 관심이 쏠리고 있다.